一、?产品定位与核心架构?
富士电机高边/低边驱动IC采用差异化架构设计，高边驱动（HSD）将功率开关置于电源端，通过NMOSFET配合自举电路实现栅极电压抬升；低边驱动（LSD）则采用接地端开关结构，通过基础MOS管与阻容元件组合实现成本优化?。两类器件均通过车规级验证并适配工业环境，其中高边驱动凭借电源端控制特性天然具备短路检测优势，低边驱动则以简捷拓扑结构满足基础开关需求?。
二、?电气特性与性能参数?
高边驱动IC支持3V/5V CMOS电平输入，集成多路复用模拟输出引脚实现比例电流检测，精度达±3%?。器件提供50mΩ/80mΩ两种通态内阻选项，工作电压覆盖8-40V，峰值电流耐受能力达5A。低边驱动配备真差分输入（TDI）与欠压锁定（UVLO）功能，开关频率最高支持500kHz，传输延迟控制在80ns以内?。
三、?保护机制与诊断功能?
高边驱动集成多重保护系统，包括负载过流限制（响应时间<10μs）、过温关断（阈值150℃）、电池反接保护（耐受-18V）及接地丢失保护?。其独创的SEN使能引脚支持多器件并联诊断管理，通过共享ADC通道降低系统复杂度。低边驱动则内置过流保护（OCP）与故障反馈电路，可通过开漏输出引脚实时上报异常状态?。
四、?应用场景与技术优势?
高边驱动专精于燃油泵、车身控制（座椅调节/雨刷/照明）等安全敏感场景；低边驱动则适用于电机控制、加热模块等动力总成负载?。相较于传统方案，富士电机驱动IC通过优化热设计（结-壳热阻<0.3K/W）与封装技术（SSOP16），在同等功率密度下体积缩减40%，系统能效提升15%?。
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