富士NXTIII M6III贴片机以37,500CPH高速与±25μm精度领跑电子智造新赛道

富士NXTIII M6III高速贴片机采用轻量化工作头设计，支持徒手操作，显著提升模组更换效率，同时通过刚性增强的机械结构和独特伺服控制技术，实现±25μm的高精度贴装，满足0201超小型元件的生产需求。其技术解析显示，搭载新型“Fixed On-the-fly”相机和H24G高速工作头，单模组贴装能力达37,500CPH（生产优先模式），较前代提升约44%，并支持智能元件传感器（IPS），可实时检测元件吸取状态，有效防止缺件不良。环境适用范围上，M6III适配多种电路板尺寸和供料器配置，尤其适合中大批量电子制造场景，如智能手机、汽车电子等领域，其单侧操作设计优化了生产线布局，支持背靠背或折返式配置。此外，该设备兼容NXTII的现有单元，降低了升级成本，并通过触摸屏GUI界面简化操作流程，减少人为失误。